Leistungsmonster von Mediatek: MediaTek Dimensity 9300+ vorgestellt!
Der Wettlauf um die Macht im Android-Markt geht wie immer weiter. Die beiden größten Chipsatzhersteller auf dem Markt, Qualcomm und MediaTek, wollen ihren Marktanteil ausbauen und die Nutzer durch die Einführung neuer Produkte beeindrucken. Jetzt stellte MediaTek auf der MediaTek Dimensity Developer Conference (MDDC) 2024 den Dimensity 9300+ Prozessor vor, seinen neuesten High-End-Prozessor und die verbesserte Version von Dimensity 9300. Bei der Arbeit MediaTek-Dimension 9300+Merkmale…
MediaTek Dimensity 9300+ bietet 10 % mehr Leistung
Als noch fortschrittlichere Version zusätzlich zu den KI-Entwicklungen der Vorgängerversion bietet Dimensity 9300+ dank der neuen NeuroPilot Speculative Decoding Acceleration-Technologie von MediaTek eine Leistungssteigerung von bis zu 10 Prozent.
Der neue Chipsatz ist mit der 4-nm-Prozesstechnologie der dritten Generation von TSMC ausgestattet und verfügt über acht Kerne: 1x 3,4 GHz ARM Cortex-X4, 3x 2,85 GHz ARM Cortex-X4 und 4x 2,0 GHz Cortex-A720. Darüber hinaus bietet der Prozessor, der über eine 12-Kern-Arm-Immortalis-G720-Grafikeinheit verfügt, ein flüssiges Erlebnis mit 60 FPS.
Um eine effektivere Leistung zu bieten, möchte MediaTek durch die Integration der neuesten HyperEngine-Technologien wie der Adaptive Gaming Technology (MAGT) auch bei den beliebtesten Spielen eine höhere Leistung und eine längere Akkulaufzeit bieten.
Zu den ersten Geräten, die mit dem neuen Prozessor angetrieben werden, gehören das vivo X100s, das X100s Pro, das am 13. Mai vorgestellt wird, und das iQOO Neo9s Pro Ende Mai.
Hier sind die Funktionen von MediaTek Dimensity 9300+:
| Besonderheit | Erläuterung |
|---|---|
| Prozessor | 1 x ARM Cortex-X4-Kerne bis zu 3,4 GHz + 3 x ARM Cortex-X4-Kerne bis zu 2,85 GHz + 4 x Cortex-A720-Kerne bis zu 2,0 GHz |
| Zwischenspeicher | 18 MB L3 + SLC-Cache: 29 % größer als die vorherige Generation |
| GPU | Arm Immortalis-G720 MC12 GPU, 2X MSAA-Unterstützung |
| Künstliche Intelligenz | MediaTek APU 790 (Generative AI), bis zu 33 Milliarden Parameter, proprietäre hardwarebeschleunigte Speicherkomprimierungstechnologie, Dimensity AI LoRA Fusion 2.0-Technologie, bis zu 10 % Leistungssteigerung |
| Prozesstechnik | TSMCs 4-nm-Prozess der dritten Generation |
| Bildschirm | Bis zu WQHD 180Hz und 4K 120Hz |
| Kamera | Bis zu 320 MP Kamera, Imagiq 990 |
| Sicherheit | HWRoT, Arm Memory Tagging Extension (MTE)-Technologie, CC EAL4+-fähig, FIPS 140-3, DRM |
| Kommunikation | Sub-6GHz (FR1), mmWave (FR2), 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD/TDD, 4G FDD/TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM |
| SIM-Karten | 5G/4G Dual-SIM, SA- und NSA-Modi; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, FR1 DL 4CC 4×4 MIMO bis 300 MHz, FR2 DL 4CC bis 400 MHz, 256QAM FR1 UL 2CC 2×2 MIMO, 256QAM NR UL 2CC , R16 UL-Entwicklung, 256QAM VoNR/EPS-Fallback |
| Standort | GPS L1CA+L5+ L1C, BeiDou B1I+ B1C + B2a +B2b, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a +E5b, QZSS L1CA+ L5, NavIC L5 |
| Drahtlose Kommunikation | Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) kompatibel, 2T2R, Bluetooth 5.4 |
| Erinnerung | LPDDR5T-Speicher steigert bis zu 9600 Mbit/s, unterstützt UFS 4.0 + MCQ |
