MediaTek Dimensity 8300 vorgestellt, hier sind seine Funktionen

MediaTek kündigte seinen neuesten Chip der 8000er-Serie an, den Dimensity 8300. Der neue Chip wird im 4-nm-Fertigungsprozess von TSMC hergestellt und bietet Leistungssteigerungen auf ganzer Linie. MediaTek Dimensity 8300 zeichnet sich durch ein Achtkern-Board aus, das aus 4 Cortex-A510-Effizienzkernen mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A715-Leistungskernen mit 3,35 GHz besteht.


MediaTek gibt an, dass der 8300 im Vergleich zum Dimensity 8200 eine bis zu 20 % schnellere CPU-Leistung und bis zu 30 % Stromeinsparung bietet. Darüber hinaus bringt der Chip den APU 780-Prozessor mit, der spezielle Prozesse der künstlichen Intelligenz ausführen kann. Abschließend sind die übrigen Merkmale des Chips wie folgt:

Fertigungsprozess4nm
Hauptkern1x Cortex-A715 – 3,35 GHz
Leistungskern3x Cortex-A715 – 3,0 GHz
Effizienzkern4x Cortex-A510 – 2,2 GHz
RAMLPDDR5X, 8533 MHz
LagerungUFS 4.0
GPUMali-G615
BildschirmFHD+, 180 Hz – WQHD+, 120 Hz
Verbindung unterstützt5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4

Ähnliche Beiträge

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert